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    欢乐升级家族战:封装 文章

    板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

    • 佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展。
    • 关键字: 佛山半导体  封装  联合体  

    新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

    • 新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用,对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
    • 关键字: 新思科技  3D芯片堆栈  台积电  封装  

    电子元件封装技术潮流

    • 全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率,是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品?;费跏髦负踝ㄓ糜谛枰透呶?、可抵抗机械作用力,耐化学侵蚀的情况。它的作用原理是:环氧树脂虽不尽相同, 但为了例如达到最高可靠性,它需要与专门的硬化剂配合使用,才能够保障粘合剂分子间形成特别紧密的交联。这样才能使得灌封和封装对于温度和各种介质具备较高的抵抗力,可以长久地在滚烫的传动装置润滑油和腐蚀介质中使用。
    • 关键字: 灌封  封装    

    拥抱数据时代 英特尔诠释IDM核心价值

    • 迎接全民数据时代,刚过知天命之年的英特尔在转型,从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移,不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势,而是要以此为基础突出强调在......
    • 关键字: 英特尔  CPU  制程  封装  异构计算  

    崭新的名字——Agilex,英特尔新FPGA有哪些黑科技?

    • ? ? 不久前,英特尔举办新闻发布会,隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合,以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔? Agilex? FPGA 家族,能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力,将于2019年下半年开始试样。? ? Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex?它有哪些新特性?为此,电子产品世界等媒体在深圳访问
    • 关键字: FPGA  3D  封装  

    集邦咨询:封装厂商继续开拓细分市场,植物、人因及互联照明为关注重点

    •   集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年12月,中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格出现不同程度的下跌?! EDinside分析师王婷表示,年底由于整体照明市场需求依然不振,使得厂商持续去化库存,因此主流LED封装产品价格普遍呈现下跌,大功率产品价格跌幅约2%-4%,而中功率产品价格跌幅范围在1%-8%?! ≡谡彰魇谐【捌τ诘臀坏那榭鱿?,封装厂商继续开拓细分市场,植物、人因及互联照明都为关注重点。其中Lumileds推出LUXEON SunPlus
    • 关键字: 封装  LED  

    老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧

    •   植锡操作  1.准备工作  在IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面,造成上锡困难),然后用天那水洗净?! ?.IC的固定  市面上有许多植锡的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡
    • 关键字: BGA  封装  

    DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

    •   芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到?;ば酒淖饔?,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用?! 〗裉?,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型?! IP双列直插式  DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需
    • 关键字: 芯片  封装  DIP  BGA  SMD  

    ASMPT 与天水华天集团于中国国际进口博览会

    •   (二零一八年十一月八日,中国上海讯) – 于半导体装嵌及包装解决方案、设备及物料领先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布, 于首届中国国际进口博览会与天水华天电子集团 (「天水华天」 ) 旗下的两间公司签订价值逾 1.3 亿美元的采购意向书?! SMPT 行政总裁李伟光先生 (左三) 及天水市市长王军先生 (左四) 见证天水华天科技有限公司与 ASMPT 于中国国际进口博览会签订采购意向书  天水华天于中国及海外市场从事半导体集成电路封装及
    • 关键字: ASMPT  封装  天水华天  

    KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统: 拓展IC封装产品系列

    •   KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos? 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS? F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度?!  八孀?/li>
    • 关键字: KLA-Tencor  封装  

    一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

    •   随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术,它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA?! ∧壳爸靼蹇刂菩酒槎嗖捎么死喾庾凹际?,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能?! ×街諦GA封装技术的特点 
    • 关键字: BGA  封装  

    电子器件的PCB封装图实战经验和技巧

    • 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷,今天给大家总结一下我个人的看法,欢迎大家拍砖和补充。
    • 关键字: 电子器件  PCB  封装  

    MEMS:芯片外的封装级设计考虑

    • MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~
    • 关键字: MEMS  封装  

    发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍

    • 所谓发光二极管,实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时,实际上就是在讨论LED的封装。在本文中,小编将列出几种发光二极管芯片的一
    • 关键字: LED  封装  热阻  
    共985条 1/66 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

    封装介绍

    程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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