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    欢乐升级网页版 > 编辑观点 > 鸿明精机:十多年来聚焦半导体设备从专到精到强

    在线qq欢乐升级:鸿明精机:十多年来聚焦半导体设备从专到精到强

    作者:ZY时间:2018-11-13来源:电子产品世界收藏

    欢乐升级网页版 www.rqcx.net 众所周知,封装技术分为封装和测试两部分。封装是为?;ば酒皇芑肪骋蛩氐挠跋?,而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试的目的是检查出不良芯片。封装技术是半导体产业中最重要且难度最高的几大环节之一。因此,固晶机也是半导体产业中必不可少的基础设备。

    本文引用地址://www.rqcx.net/article/201811/394265.htm

      在过去很长一段时间内,固晶设备一直被ASM等国外企业所垄断。近几年,国产固晶设备厂商逐渐在固晶设备市场崭露头角。而在第92届的众多参展商中,有一家技术承自台湾的固晶设备公司,它就是深圳科技有限公司。

      鸿明团队源自台湾建威应用科技公司,建威公司成立于2009年6月,创始成员皆来自台湾最大封装设备均豪精密公司半导体研发处,是由一群具机械、电控与视觉专长之资深工程技术人员所组成。此团队擅长机械、电控与视觉等技术之光机电整合,于2009年成立至2016年期间,积极投入光电与半导体设备的研发,尤其在芯片之高速取放与精密定位、高速精密取像与辨识、系统实时控制、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成控制系统等关键技术的水平已能与国外业者并驾齐驱。

      在本次电子展上,带来了12寸全自动Epoxy IC固晶机、全自动IR玻璃滤光片贴合机、12寸全自动DAF芯片固晶机、8/12寸半/全自动芯片挑捡机等产品。

    12寸全自动Epoxy IC固晶机

      HMP-DB1200为适用6寸到12寸晶圆之全自动epoxy IC芯片固晶机,除可处理标准DIP、SOT、QFN等传统IC引线框架,并可配合特殊产品与工艺,应用IC基板或传送载板等进行工作。

      该设备具有的特色为:可应用IC、CMOS、Memory等工艺;高速、高精度、高稳定性;芯片贴合范围可达载板100mm×300mm;具备mapping功能;无尘等级Class 100;高性价比,可客制化设计修改。

    全自动IR玻璃滤光片贴合机

      HMP-GA800为应用于摄像头模组制程中的IR滤光玻璃片贴合工艺,可支持8寸圆片进料。

      该设备具有的特色为:使用双点胶系统,具有高效产能UPH>3K;玻璃片采用背胶圆片框架或Tray盘进料方式;DAM采用基板或金属载板两种入料方式;载板可预热,最高150℃/UV预固化(选配);不锈钢外壳、具有高效ULPA滤网,高洁净度Class100。

    12寸全自动DAF芯片固晶机

      HMP-DDB1200为12寸晶圆之全自动DAF芯片固晶机,适用于传统IC固晶与存储芯片之堆栈式封装工艺。

      该设备具有的特色为:适用8寸~12寸晶圆;高精度芯片堆栈贴合精度≤±10μm;载台式引线框架或基板传送,有效解决材料变形问题,物料传送高稳定性不夹料;芯片贴合力量采用voice coil motor控制,压合力量可程序化控制,最大达3.5公斤。

    8/12寸半/全自动芯片挑捡机

      HMP-DS 800/1200为半/全自动对应半导体制程切割后之芯片挑拣,在芯片透过高精度之视觉取像比对后,由取晶臂自动吸取芯片,并放置于芯片专用之载盘。芯片载盘为泉溪洞入出料,搭配芯片载盘堆栈系统与自动晶圆进出料系统达成自动分类挑拣之功能。

      该设备具有的特色为:可快速、简单更换2/3/4寸芯片载盘;可支持标准6~12寸晶圆框架;摆臂式高稳定之取放??樯杓?,高产出;芯片载盘与作业时具备快速更换机制,可缩短换载盘时间提升效率;可依制程选用墨点或电子定位对应功能;具备芯片分级挑选功能。

    结语

      未来,会专注在快速定位及精密取放的设备上。已布局偏差精度在5μm内的存储芯片多层堆叠固晶机。尤其是在单芯片及多芯片(Flash、SiP)的封装领域中能做专、做精、做强,让中国半导体封装业能够脱离“无国产机台可用”的窘境。



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